喜報 | 天孚通信50G ER BIDI光器件產(chǎn)品榮獲光纖在線“年度最具影響力產(chǎn)品”獎項
發(fā)布日期：2020-08-03 來源：xinwen 點擊： 4545
7月30-31日，為期兩天的2020光連接大會在清遠完美落幕，會議以“萬物互連 多彩未來”為主題，面向5G、數(shù)據(jù)中心、電信傳輸?shù)阮I(lǐng)域，尋求光通信新市場、新技術(shù)及新機遇。吸引了來自光通信全產(chǎn)業(yè)鏈350余家企業(yè)，近750人參加。
天孚通信50G ER BIDI光器件產(chǎn)品以卓越的產(chǎn)品性能和市場表現(xiàn)榮獲光纖在線“2020年度最具影響力光組件產(chǎn)品”獎項，這也是行業(yè)媒體和同行對天孚產(chǎn)品的高度認可和贊許。
天孚通信50G ER BIDI 光器件產(chǎn)品支持到50G 10km、40km的應用，設計上采用雙透鏡，耦合效率達到60%以上，單纖雙向BIDI可消除光纖不對稱性延時，同時還減少了光纖的用量，節(jié)約成本。此外，接入層采用50G PAM4 BIDI 更好的滿足帶寬，同步等指標的要求，以領(lǐng)先的優(yōu)勢滿足客戶需求。
受益5G新基建需求帶動，對相關(guān)光模塊需求激增，天孚通信利用契機積極開拓5G市場，為5G光模塊配套的光器件產(chǎn)品已在國內(nèi)外主流光模塊客戶中批量使用，25G前傳光器件（包含有25G TO、25G TOSA 、25G BIDI等光收發(fā)器件）出貨量持續(xù)攀升，獲得客戶好評。
除本次獲獎的50G ER BIDI產(chǎn)品外， TFC因具備高精密的BOX 封裝OEM 能力，還推出有高速率BOX、COC有源器件封裝等系列解決方案，封裝水平處于行業(yè)前列。天孚通信憑借領(lǐng)先的研發(fā)和創(chuàng)新能力，5G中回傳器件產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)穩(wěn)步推進，為5G市場的發(fā)力做好儲備。
天孚通信將繼續(xù)深耕高精密光器件產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，積極推進全球產(chǎn)業(yè)布局，憑借卓越的創(chuàng)新研發(fā)能力、產(chǎn)品垂直整合能力以及高效運營能力持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
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