【CIOE2018】七大方案八項技術(shù)平臺集體亮相 天孚通信暢通光纖網(wǎng)絡(luò)
發(fā)布日期:2018-09-19 來源:xinwen 點擊: 2519
ICCSZ訊 9月5日,第二十屆中國國際光電博覽會開幕,中國領(lǐng)先的高端無源器件整體方案提供商、高速光器件封裝OEM廠商蘇州天孚光通信股份有限公司(簡稱天孚通信或TFC)在CIOE上向客戶朋友進行了精彩全面的産品和方案展示。
展臺人氣爆滿
天孚通信一站式解決方案
今年,天孚通信攜“高端無源器件多種解決方案,助力客戶研發(fā)搶占市場先機”
王總繼續(xù)表示,芯片在模塊成本占比50%左右,而剩下的50%裏的絕大部份就是封裝成本和無源器件成本,這也就是國內(nèi)光模塊公司的生存所在和競爭力所在。
而無源器件的設(shè)計結(jié)構(gòu)和品質(zhì)又往往直接決定了模塊封裝的成本,這包括對封裝良率的影響,以及封裝效率的影響等等。
目前天孚通信積極配合客戶解決從COB有源耦合向無源耦合的轉(zhuǎn)變,這有助于客戶大幅降低封裝成本,我們轉(zhuǎn)變思路,在客戶研發(fā)端就為客戶提供具備長期競爭力的低成本解決方案。
本次CIOE光博會,本次CIOE光博會,天孚通信將全方位展示為光模塊客戶提供的七大系列産品解決方案,包括SR系列,AOC系列,AWG CWDM系列,TFF CWDM系列,單模PSM系列,BOX封裝系列,以及同軸封裝系列。此外,今年下半年,天孚還將推出為100km以上,超長距離傳輸模塊的相幹及氣密性封裝解決方案,天孚通信已經(jīng)完全具備配合光模塊市場對無源器件多元化需求的能力。
天孚通信總經(jīng)理歐洋女士與訊石光通訊網(wǎng)合影
天孚通信非??春霉饽K市場的未來發(fā)展前景和潛力,機遇將會與挑戰(zhàn)並存,我們也在積極關(guān)注包括矽光技術(shù)等在內(nèi)的新技術(shù)對傳統(tǒng)光模塊封裝行業(yè)帶來潛在影響和變化。天孚作為上市企業(yè),應(yīng)對市場變化,以及對新技術(shù)的研發(fā)投入能力,是我們的無源器件競爭對手所不具備的。天孚通信每年都會投入上千萬元的資金在新産品研發(fā)上面,為公司的長期競爭力帶來保障,我們堅信天孚通信的産品一定會在接下來5G,雲(yún)數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)市場應(yīng)用中扮演更為重要的角色和地位。
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