人才招募
光器件工藝工程師Die Bond &Wire Bond
發(fā)布日期：2025-03-05
| 工作地點 | 蘇州高新區(qū)長江路695號 | 招聘人數(shù) | 4 |
| 學(xué)歷要求 | 本科 | 工作經(jīng)驗 | 2年以上 |
| 任職條件 |
| 1. 光電、電子、材料、機械以及通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷 2. 3年以上工作經(jīng)驗，至少1年及以上研發(fā)工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉光器件開發(fā)工藝流程，如貼片、焊線，回流焊，耦合等 3. 對共晶/固晶貼片以及打線等封裝工藝與工藝原理，有較深的理解和經(jīng)驗 4. 了解高速光器件封裝技術(shù)，有半導(dǎo)體元器件貼片（共晶 &固晶）與焊線（球焊 &楔焊）等經(jīng)驗，優(yōu)先考慮有光電子器件封裝經(jīng)驗者 5. 了解市場主流設(shè)備，如FINETECH, MRSI, ASM，K&S, Kaijo等；以及熟悉設(shè)備基本原理，并具備一定的設(shè)備程序編程實操能力、或者工藝優(yōu)化能力 6. 了解貼片吸嘴設(shè)計選型，以及瓷嘴的選型與材料選擇能力 7. 學(xué)習(xí)能力強，具備一定的分析和解決問題的能力，邏輯思維清晰 8. 具有扎實的光電子基礎(chǔ)知識，具備一定英文溝通和閱讀能力 9. 具有良好的團(tuán)隊合作精神，有責(zé)任心和耐心，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，工作積極主動 10. 具備一定英語讀寫與溝通能力 |
| 崗位職責(zé) |
| 1. 負(fù)責(zé)TO, COC 以及高速BOX等光器件的新項目階段貼片、焊線以及點膠等關(guān)鍵工藝設(shè)計，計劃工藝正交實驗，驗證和定型穩(wěn)健的工藝，確保能夠精益量產(chǎn)高質(zhì)量、高可靠性的產(chǎn)品 2. 負(fù)責(zé)COC，高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎樣品制作；以及對應(yīng)關(guān)鍵工藝平臺評估，驗證以及導(dǎo)入 3. 支持樣品量產(chǎn)階段的工藝相關(guān)問題的分析和解決，提供工藝相關(guān)的改善方案 4. 負(fù)責(zé)項目小批量與量產(chǎn)階段工序能力分析、數(shù)據(jù)整理及分析 5. 新產(chǎn)品階段主導(dǎo)工藝相關(guān)的失效分析，建立工藝失效分析流程指引 6. 建立工藝的SPC監(jiān)控機制，負(fù)責(zé)對工程的量產(chǎn)工程師，技術(shù)員進(jìn)行培訓(xùn) 7. 負(fù)責(zé)樣品轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段工作文件編寫，以及相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)工時等降低與優(yōu)化 |
| 聯(lián)系方式 |
0512-66901063（人力資源部）
hr@tfcsz.com |
人力資源
HUMAN RESOURCES
服務(wù)熱線
86-512-66560886
地址：蘇州高新區(qū)長江路695號
傳真：86-512-66256801
郵編：215129
