解決方案優(yōu)勢(shì)
- 具備AWG/TFF封裝高精度、高可靠性貼裝和金絲鍵合能力;
- 具有高精度加工和組件設(shè)計(jì)組裝能力;
- 具有光學(xué)模擬和分析能力，能夠提供各種定制的帶LENS組件;
- 高精度芯片貼裝技術(shù)能力；
- 高分辨率3D視覺(jué)影像自動(dòng)耦合能力;
- 平行光路設(shè)計(jì)和制造能力。
八大方案
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